Kerr Temp-Bond Clear Geçici Yapıştırma Simanı

Açıklama Temp-Bond TempBond™ geçici kuronlar, köprüler veya splintler/sabitleyiciler için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri için geliştirilmiş ve kendi kendine sertleşen çinko oksit öjenol bazlı geçici yapıştırma simanıdır. Pürüzsüz akışı çaba sarf etmeksizin geçici restorasyonun hızlı bir şekilde yerleştirilmesini sağlamaktadır. Temp-Bond™ Clear Şeffaf, dual-cure, geçici ve kalıcı restorasyonlar için rezin esaslı geçici yapıştırma simanıdır. Temp-Bond™ Clear, rezin bazlı materyallere bağlanabilmek için öjenol içermez, kolay karıştırılır ve kolay temizlenir. Temp-Bond™ Clear, rezin bazlı içeriği sayesinde güçlü bir bağlanma sağlar ve materyali çıkarmak gerektiğinde, hızlı ve sorunsuzdur.